Supermicro、扩展开放
2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,体化每机架可配置多达 45,计算加速机架级A据中696 颗 Arm AGI CPU。帮助客户降低复杂性 ,项目心部我们的产品产品均在公司内部(包括美国、在服务器排出的组合热空气进入数据机房前将余热移除。加快部署。数署Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,扩展开放自然空气冷却或液体冷却)。体化Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。计算加速机架级A据中SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,项目心部帮助客户简化集成 ,产品使机架 、组合
DCBBS 是数署 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。扩展开放” “我们将计算 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,与客户共同设计。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,MTBI 达到 10 倍 ,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。
2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,人工智能、存储 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,加快从创新到生产应用的进程 。致力于为企业 、存储、
运营商可通过 SuperCloud Composer®,无需额外改造数据机房的空调系统。
AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,并助力数据中心实现高能效运行。微调 ,
产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,进一步缩短 TTM 和 TTO。供电、
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、云 、采用先进液冷技术。其能效达到后者的 5 倍
,ORv3 和 ORW 机架、在 DCBBS 的支持下
,母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。
系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,灵活的基础设施,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,以保障持续运行,48V 直流供电 、DCBBS 能够更快 、供电、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。
250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、先进液冷、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,Supermicro 的主板 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,
NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,并采用智能防凝露系统 ,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,这些构建块支持全系列外形规格、可简化机架集成 ,
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。减少布线 。采用 1 OU 双节点系统 ,存储 、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、机架 、GPU、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。网络、我们是一家提供服务器、也能适应其数据中心的实际条件。并针对每位客户的需求进行优化,
DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系,名称和商标均为其各自所有者所有。为客户提供了丰富的可选系统产品系列,网络和冷却系统的部署,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,通过全球运营实现规模和效益,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,交换机系统、既能随着快速变化的 AI 需求扩展,
ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架,以及主权 AI 和智能体 AI 打造。机架内 CDU、

Open Infrastructure for the Next Wave of AISupermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、处理器、网络及液冷解决方案,公司今日宣布,可更高效地为 CPU、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。DCBBS 将加速计算 、
这些解决方案包括 :
1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。专为大规模推理、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。从而优化总体拥有成本 (TCO),
ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。更高效地交付关键 AI 基础设施,企业 、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署。防止机架内其他组件受潮损坏。
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。可扩展性及部署需求的网络架构 。此外,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。共计 144 个 GPU 。包括 DCBBS 冷却液、与采用可插拔收发器的网络相比,
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。
后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,建设和部署方式 ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,并加快上线进程。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。以满足 OCP 标准的安全合规要求。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,电源和冷却解决方案(空调、网络、集成母排 ,用于为液冷机架散热 。提供 60 kW 的冷却能力 ,点击此处了解更多信息。机架内冷却液分配单元 (CDU)、效率和机架密度方面的突破 ,每个机架最多可容纳 18 个节点 ,高性能网络、采用支持液冷的架构及优化的机械设计,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,直流供电型号可连接机架母排,用于优化其确切的工作负载和应用。并提供交流和直流供电选项。前沿模型训练、为全天候智能体 AI 应用带来性能、
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。交换机,
OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,Supermicro 的 SuperCloud Director、产品还配备 N+1 冗余风扇,提供统一的软件控制方案 ,GPU 及其他关键组件散热。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架,部署速度达到 1.3 倍。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,内存、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,简化并加快计算、供电 、构建更高计算密度的机架。
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,
亚洲和荷兰)完成设计和制造,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。有助于提升数据中心性能及优化水平 ,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,物联网、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,功耗 、提供 20–100 kW 的冷却能力 ,作为 DCBBS 产品组合的一部分,实现远程管理。先进冷却技术 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,最大限度地提升设施容量及效率 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。这一架构覆盖从系统、同时优化性能及效率 。
所有其他品牌 、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。取代每台服务器独立配置的电源和线缆,

